首先，因為氦氣的最外層的電子是2，而且氦只有一層電子，第一層電子是2，這意味著達到了穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，所以氦氣的化學(xué)性質(zhì)相對來說比較穩(wěn)定。不易發(fā)生反應(yīng)、爆炸等。在一些比較值錢的設(shè)備：例如飛機、宇宙飛船等都喜歡用氦氣作為檢漏用氣。但氦氣在自然界的儲量少，價錢也比較昂貴，所以為了節(jié)約成本，一些企業(yè)也就選擇氫和氮的混合氣體作為檢漏用氣，或者直接用氮氣作為檢漏用氣。

氦氣在在半導(dǎo)體中的檢漏作用
    

為了防止半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質(zhì)而導(dǎo)致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產(chǎn)生一些肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。 氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。